Компании IBM и Samsung займутся совместными исследованиями в области производства полупроводниковой продукции.

Как сообщается, усилия специалистов будут направлены на разработку новых «полупроводниковых материалов, производственных процессов и сопутствующих технологий». Учёным предстоит изучить новые транзисторные структуры, системы внутричиповых соединений, а также способы упаковки микросхем в корпуса.

Ожидается, что разработанные совместными усилиями технологии найдут применение при выпуске широкого спектра продукции — от микрочипов для смартфонов до коммуникационного оборудования. Новые методики производства позволят оптимизировать полупроводниковые изделия по производительности, энергопотреблению и размеру.

Кроме того, IBM и Samsung сообщили о возобновлении ранее заключенного соглашения, предусматривающего разработку техпроцессов с нормами от 20 нанометров.

В конечном счёте компании рассчитывают укрепить позиции в мобильном секторе и области высокопроизводительных приложений.